RENESAS RZ-T Series 32 Bit Arm Based High End MPU örgjörvar

Allar upplýsingar sem eru í þessum efnum, þar á meðal vörur og vöruforskriftir, tákna upplýsingar um vöruna þegar hún er birt og geta breyst af Renesas Electronics Corp. án fyrirvara. Vinsamlegast afturview nýjustu upplýsingarnar sem Renesas Electronics Corp. hefur gefið út með ýmsum hætti, þar á meðal Renesas Electronics Corp. webvefsvæði (http://www.renesas.com).

Takið eftir

1. Lýsingar á rafrásum, hugbúnaði og öðrum tengdum upplýsingum í þessu skjali eru aðeins gefnar til að sýna virkni hálfleiðaravara og forrita td.amples. Þú berð fulla ábyrgð á innleiðingu eða annarri notkun á rafrásum, hugbúnaði og upplýsingum í hönnun vöru þinnar eða kerfis. Renesas Electronics afsalar sér allri ábyrgð á tjóni og tjóni sem þú eða þriðju aðilar verða fyrir vegna notkunar á þessum rafrásum, hugbúnaði eða upplýsingum.
2. Renesas Electronics afsalar sér hér með berum orðum hvers kyns ábyrgðum gegn og ábyrgð á brotum eða öðrum kröfum sem varða einkaleyfi, höfundarrétt eða annan hugverkarétt þriðja aðila, vegna eða stafar af notkun Renesas Electronics vara eða tækniupplýsinga sem lýst er í þessu skjali, þ.m.t. ekki takmarkað við vörugögn, teikningar, töflur, forrit, reiknirit og forrit tdamples
3. Ekkert leyfi, beint, gefið í skyn eða á annan hátt, er veitt hér með samkvæmt einkaleyfum, höfundarrétti eða öðrum hugverkaréttindum Renesas Electronics eða annarra.
4. Þú skalt vera ábyrgur fyrir því að ákvarða hvaða leyfi er krafist frá þriðja aðila og afla slíkra leyfa fyrir löglegan innflutning, útflutning, framleiðslu, sölu, notkun, dreifingu eða aðra förgun á vörum sem innihalda Renesas Electronics vörur, ef þess er krafist.
5. Þú skalt ekki breyta, breyta, afrita eða bakfæra neina Renesas Electronics vöru, hvort sem er í heild eða að hluta. Renesas Electronics afsalar sér allri ábyrgð á tjóni eða tjóni sem þú eða þriðju aðilar verða fyrir vegna slíkra breytinga, breytinga, afritunar eða öfugþróunar.
6. Renesas Electronics vörur eru flokkaðar eftir eftirfarandi tveimur gæðaflokkum: „Staðlað“ og „Hágæða“. Fyrirhuguð notkun fyrir hverja Renesas Electronics vöru fer eftir gæðaflokki vörunnar, eins og fram kemur hér að neðan. „Staðlað“: Tölvur; skrifstofubúnaður; fjarskiptabúnaður; prófunar- og mælitæki; hljóð- og myndbúnaður; rafeindatæki fyrir heimili; vélar; persónulegur rafeindabúnaður; iðnaðar vélmenni; osfrv. „Hágæða“: Flutningsbúnaður (bifreiðar, lestir, skip o.s.frv.); umferðarstjórnun (umferðarljós); samskiptabúnaður í stórum stíl; lykilkerfi fjármálastöðvar; öryggisstýringarbúnaður; o.s.frv. Nema það sé sérstaklega tilgreint sem vara með mikilli áreiðanleika eða vara fyrir erfiðar aðstæður í Renesas Electronics gagnablaði eða öðru Renesas Electronics skjali, eru vörur frá Renesas Electronics ekki ætlaðar eða heimilaðar til notkunar í vörum eða kerfum sem geta valdið beinni ógn við mannslíf eða líkamstjón (gervi lífsbjörgunartæki eða kerfi; skurðaðgerðir; ígræðslukerfi; alvarlegt eignatjón; o.s.frv.) kjarnorkueftirlitskerfi flugvéla; Renesas Electronics afsalar sér allri ábyrgð á tjóni eða tapi sem þú eða þriðju aðilar verða fyrir vegna notkunar á Renesas Electronics vöru sem er í ósamræmi við Renesas Electronics gagnablað, notendahandbók eða önnur Renesas Electronics skjöl.
7. Engin hálfleiðara vara er algerlega örugg. Þrátt fyrir allar öryggisráðstafanir eða eiginleika sem kunna að vera innleiddir í Renesas Electronics vél- eða hugbúnaðarvörum ber Renesas Electronics enga ábyrgð sem stafar af varnarleysi eða öryggisbrestum, þar með talið en ekki takmarkað við óheimilan aðgang að eða notkun á Renesas Electronics vöru eða kerfi sem notar Renesas Electronics vöru. RENESAS ELECTRONICS ÁBYRGERÐAR EKKI NÉ ÁBYRGÐ AÐ RENESAS ELECTRONICS VÖRUR, EÐA EINHVER KERFI SEM KOMIN er til með RENESAS ELECTRONICS VÖRUR, VERI ÓSÆÐILEG EÐA AUKI VIÐ SPILLINGU, ÁRÁST, VEIRUSTU, ÁRÁNAR, ÁRÁÐARAR, TRUFFAR, ANNAÐ ÖRYGGIINNTRÖÐ („Varnleysisvandamál“). RENESAS ELECTRONICS FYRIR ALLA ÁBYRGÐ EÐA ÁBYRGÐ SEM SKEMMTIÐ ER AF EÐA TENGST SÉR VARNAÐARMÁLUM. JAFNRÉTTUR, AÐ ÞVÍ SEM VIÐ ER LEYFIÐ SAMKVÆMT LÖGUM, FYRIR RENESAS ELECTRONICS EINHVER OG ÖLLUM ÁBYRGÐUM, SKÝRI EÐA ÓBEININGU, VARÐANDI ÞESSU SKJÁL OG TENGJAÐ EÐA FYLGJANDI HJÁLGIÐ MEÐ ÓBEINBUNDIN ÁBYRGÐ UM SÖLJANNI EÐA HÆFNI Í SÉRSTÖKNUM TILGANGI.
8. Þegar þú notar vörur frá Renesas Electronics skaltu skoða nýjustu vöruupplýsingarnar (gagnablöð, notendahandbækur, umsóknarskýringar, "Almennar athugasemdir um meðhöndlun og notkun hálfleiðaratækja" í áreiðanleikahandbókinni o.s.frv.), og tryggja að notkunarskilyrði séu innan marka. tilgreint af Renesas Electronics með tilliti til hámarksmats, rekstraraflgjafar voltage svið, hitaleiðnieiginleikar, uppsetning o.s.frv. Renesas Electronics afsalar sér allri ábyrgð á hvers kyns bilunum, bilunum eða slysum sem stafa af notkun Renesas Electronics vara utan tilgreindra marka.
9. Þrátt fyrir að Renesas Electronics leitist við að bæta gæði og áreiðanleika Renesas Electronics vara, hafa hálfleiðaravörur sérstaka eiginleika, svo sem bilun á ákveðnum hraða og bilanir við ákveðin notkunarskilyrði. Nema tilnefnt sem áreiðanleg vara eða vara fyrir erfiðar aðstæður í Renesas Electronics gagnablaði eða öðru Renesas Electronics skjali, eru Renesas Electronics vörur ekki háðar geislaþolshönnun. Þú berð ábyrgð á því að framkvæma öryggisráðstafanir til að verjast hugsanlegum líkamstjóni, meiðslum eða skemmdum af völdum elds og/eða hættu fyrir almenning ef bilun eða bilun verður í Renesas Electronics vörum, svo sem öryggishönnun fyrir vélbúnað og hugbúnaður, þar með talið en ekki takmarkað við offramboð, brunaeftirlit og forvarnir gegn bilun, viðeigandi meðferð við öldrun niðurbrots eða aðrar viðeigandi ráðstafanir. Vegna þess að mat á örtölvuhugbúnaði einum og sér er mjög erfitt og óframkvæmanlegt berð þú ábyrgð á að meta öryggi lokaafurða eða kerfa sem þú framleiðir.
10. Vinsamlegast hafðu samband við söluskrifstofu Renesas Electronics til að fá upplýsingar um umhverfismál eins og umhverfissamhæfi hverrar Renesas Electronics vöru. Þú berð ábyrgð á því að kanna vandlega og nægilega viðeigandi lög og reglur sem setja reglur um innlimun eða notkun eftirlitsskyldra efna, þar með talið án takmarkana, RoHS-tilskipun ESB og notkun Renesas Electronics vörur í samræmi við öll þessi lög og reglugerðir. Renesas Electronics afsalar sér allri ábyrgð á tjóni eða tapi sem verður vegna þess að þú hefur ekki farið eftir gildandi lögum og reglugerðum.
11. Renesas Electronics vörur og tækni má ekki nota fyrir eða fella inn í neinar vörur eða kerfi þar sem framleiðsla, notkun eða sala er bönnuð samkvæmt gildandi innlendum eða erlendum lögum eða reglugerðum. Þú skalt fara að öllum viðeigandi lögum og reglum um útflutningseftirlit sem settar eru út og stjórnað af stjórnvöldum í hvaða löndum sem halda fram lögsögu yfir aðila eða viðskiptum.
12. Það er á ábyrgð kaupanda eða dreifingaraðila Renesas Electronics vara, eða hvers annars aðila sem dreifir, fargar eða á annan hátt selur eða afhendir vöruna til þriðja aðila, að tilkynna slíkum þriðja aðila fyrirfram um innihald og skilyrði sem sett eru fram. í þessu skjali.
13. Þetta skjal skal ekki endurprentað, afritað eða afritað á nokkurn hátt, í heild eða að hluta, án fyrirfram skriflegs samþykkis Renesas Electronics.
14. Vinsamlegast hafðu samband við söluskrifstofu Renesas Electronics ef þú hefur einhverjar spurningar varðandi upplýsingarnar í þessu skjali eða Renesas Electronics vörur.

• (Athugasemd 1) „Renesas Electronics,“ eins og það er notað í þessu skjali, þýðir Renesas Electronics Corporation og tekur einnig til dótturfélaga þess sem er undir beinum eða óbeinum hætti.
• (Athugasemd 2) „Renesas Electronics vara(r)“ merkir sérhverja vöru sem er þróuð eða framleidd af eða fyrir Renesas Electronics.

Corporate Headquarters
TOYOSU FORESIA, 3-2-24 Toyosu, Koto-ku, Tokyo 135-0061, Japan www.renesas.com

Vörumerki
Renesas og Renesas lógóið eru vörumerki Renesas Electronics Corporation. Öll vörumerki og skráð vörumerki eru eign viðkomandi eigenda.

Samskiptaupplýsingar
Fyrir frekari upplýsingar um vöru, tækni, nýjustu útgáfuna af skjali eða næstu söluskrifstofu, vinsamlegast farðu á:。 www.renesas.com/contact/

Almennar varúðarráðstafanir við meðhöndlun á vörum úr örvinnslueiningum og örstýringareiningum
Eftirfarandi notkunarskýringar eiga við um allar vörur úr örvinnslueiningum og örstýringareiningum frá Renesas. Fyrir nákvæmar notkunarskýringar um vörur sem falla undir þetta skjal, vísa til viðeigandi hluta skjalsins sem og allar tæknilegar uppfærslur sem hafa verið gefnar út fyrir vörurnar.

1. Varúðarráðstöfun gegn rafstöðueiginleika (ESD) Sterkt rafsvið, þegar það verður fyrir CMOS tæki, getur valdið eyðileggingu á hliðaroxíði og að lokum dregið úr virkni tækisins. Gera verður ráðstafanir til að stöðva myndun stöðurafmagns eins og hægt er og dreifa því fljótt þegar það á sér stað. Umhverfiseftirlit verður að vera fullnægjandi. Þegar það er þurrt ætti að nota rakatæki. Þetta er mælt með því að forðast að nota einangrunarefni sem geta auðveldlega byggt upp stöðurafmagn. Hálfleiðaratæki verða að geyma og flytja í ílát sem varnarstöðugleika, truflanir hlífðarpoka eða leiðandi efni. Öll prófunar- og mælitæki, þar á meðal vinnubekkir og gólf, verða að vera jarðtengd. Notandinn verður einnig að vera jarðtengdur með úlnliðsól. Ekki má snerta hálfleiðaratæki með berum höndum. Svipaðar varúðarráðstafanir verður að gera fyrir prentplötur með uppsettum hálfleiðarabúnaði.
2. Vinnsla við ræsingu Staða vörunnar er óskilgreint á þeim tíma sem afl er veitt. Ástand innri rafrása í LSI eru óákveðin og ástand skráastillinga og pinna er óskilgreint á þeim tíma sem afl er veitt. Í fullunninni vöru þar sem endurstillingarmerkinu er beitt á ytri endurstillingspinnann, er ástand pinna ekki tryggt frá því að rafmagn er komið á þar til endurstillingarferlinu er lokið. Á svipaðan hátt er ástand pinna í vöru sem er endurstillt með endurstillingaraðgerð á flís ekki tryggt frá þeim tíma þegar afl er veitt þar til aflið nær því stigi sem endurstilling er tilgreind á.
3. Inntak merkis þegar slökkt er á stöðu Ekki setja inn merki eða I/O uppdráttaraflgjafa meðan slökkt er á tækinu. Strauminnspýtingin sem stafar af inntak slíks merkis eða I/O uppdráttaraflgjafa getur valdið bilun og óeðlilegur straumur sem fer í tækið á þessum tíma getur valdið niðurbroti innri hluta. Fylgdu leiðbeiningunum fyrir inntaksmerkið þegar slökkt er á stöðunni eins og lýst er í vöruskjölunum þínum.
4. Meðhöndlun ónotaðra pinna. Meðhöndlaðu ónotaða pinna í samræmi við leiðbeiningar sem gefnar eru um meðferð ónotaðra pinna í handbókinni. Inntakspinnar CMOS vara eru almennt í háviðnámsástandi. Í notkun með ónotaðan pinna í opnu ástandi myndast auka rafsegulsuð í nágrenni við LSI, tengdur gegnumstreymisstraumur flæðir innbyrðis og bilanir eiga sér stað vegna rangrar greiningar pinnastöðunnar þegar inntaksmerki verður mögulegt.
5. Klukkumerki Eftir að endurstillingu hefur verið beitt skaltu aðeins sleppa endurstillingarlínunni eftir að merki klukkunnar verður stöðugt. Þegar skipt er um klukkumerkið meðan á framkvæmd forritsins stendur, bíddu þar til markklukkumerkið er orðið stöðugt. Þegar klukkumerkið er framleitt með ytri resonator eða frá ytri oscillator meðan á endurstillingu stendur skal tryggja að endurstillingarlínan sé aðeins sleppt eftir að klukkumerkið hefur verið stöðugt. Að auki, þegar skipt er yfir í klukkumerki sem framleitt er með ytri resonator eða með ytri sveiflu á meðan áætlunarframkvæmd er í gangi, skaltu bíða þar til markklukkumerkið er stöðugt.
6. VoltagBylgjulögun forritsins við inntakspinna Bylgjulögun röskunar vegna inntakshávaða eða endurspeglaðrar bylgju getur valdið bilun. Ef inntak CMOS tækisins helst á svæðinu á milli VIL (Max.) og VIH (Min.) vegna hávaða, td.ample, tækið gæti bilað. Gætið þess að koma í veg fyrir að spjallhljóð berist inn í tækið þegar inntaksstigið er fast og einnig á aðlögunartímabilinu þegar inntaksstigið fer í gegnum svæðið á milli VIL (Max.) og VIH (Min.).
7. 7. Bann við aðgangi að fráteknum heimilisföngum
   Aðgangur að fráteknum heimilisföngum er bannaður. Frátekin heimilisföng eru veitt fyrir mögulega framtíðarstækkun aðgerða. Ekki fá aðgang að þessum netföngum þar sem rétt virkni LSI er ekki tryggð.
8. Mismunur á vörum Áður en skipt er úr einni vöru í aðra, tdample, til vöru með annað hlutanúmer, staðfestu að breytingin muni ekki leiða til vandamála. Eiginleikar örvinnslueininga eða örstýringareininga í sama hópi en með annað hlutanúmer gætu verið mismunandi hvað varðar innra minnisgetu, útsetningarmynstur og aðra þætti sem geta haft áhrif á rafeiginleikasvið, svo sem einkennandi gildi, rekstrarmörk, ónæmi fyrir hávaða og magn útgeislaðs hávaða. Þegar skipt er yfir í vöru með annað hlutanúmer skal innleiða kerfismatspróf fyrir tiltekna vöru.

Yfirview

Þessi handbók veitir PCB hönnunaraðferð sem tekur mið af því að uppfylla sannprófunaratriði í „RZ/T2H og RZ/N2H Groups PCB sannprófunarleiðbeiningar fyrir LPDDR4“ (R01AN7260EJ****). Renesas veitir tilvísunarhönnun LPDDR4, sem er að fullu staðfest samkvæmt sannprófunarleiðbeiningunum. PCB mannvirki og staðfræði sem eru notuð í þessari handbók vísa til tilvísunarhönnunar. Þú getur afritað PCB skipulag tilvísunarhönnunarinnar. Hins vegar ætti að sannreyna öll sannprófunaratriðin sem talin eru upp í sannprófunarhandbókinni með SI og PDN uppgerð, í grundvallaratriðum, jafnvel þótt þú afritaðir gögnin. Eftirfarandi skjöl eiga við um þessar LSI. Vertu viss um að vísa í nýjustu útgáfur þessara skjala. Fjórir síðustu tölustafir skjalnúmersins (lýst sem ****) gefa til kynna útgáfuupplýsingar hvers skjals. Nýjustu útgáfur skjalanna sem skráð eru eru fengnar frá Renesas Electronics Web síða.

Listi yfir tilvísunarskjöl 

Skjalagerð	Lýsing	Heiti skjals	Skjal nr.
Notendahandbók fyrir vélbúnað	Vélbúnaðarforskriftir (pinnaúthlutun, forskriftir jaðarvirkni, rafmagnseiginleikar, tímatöflur) og aðgerðalýsing	Notendahandbók RZ/T2H og RZ/N2H Groups: Vélbúnaður	R01UH1039EJ****
Umsóknarathugið	PCB staðfestingarleiðbeiningar fyrir LPDDR4	RZ/T2H og RZ/N2H Groups PCB staðfestingarleiðbeiningar fyrir LPDDR4	R01AN7260EJ****

Grunnupplýsingar

PCB uppbygging
Þessi leiðarvísir er fyrir 8 laga bretti með gegnumholur. Úthlutunarmerki hvers lags eða afl (GND) fyrir 8 laga borð er sýnt á mynd 2.1, tölugildi hvers lags gefur til kynna þykkt þess.

• 8-laga í gegnum gat
• Grunnefni: FR-4
• [Dirafstuðull: Hlutfallslegt leyfilegt / tapsnertill]
• Lóðmálmþol (SR): 3.7/0.017 (fyrir 1GHz)
• Prepreg (PP) 0.08 mm: 4.2/0.012 (fyrir 1GHz)
• Prepreg (PP) 0.21 mm: 4.6/0.010 (fyrir 1GHz)
• Kjarni: 4.6/0.010 (fyrir 1GHz)

Hönnunarreglur

• VIA forskriftir
• Þvermál VIA: 0.25 mm
• Þvermál yfirborðs lands: 0.5 mm
• Landþvermál innra lags: 0.5 mm
• Þvermál innra lags úthreinsunar: 0.7 mm
• VIA miðstöð - VIA miðstöð: 0.8 mm (LSI)
• VIA land – VIA land: 0.3 mm (LSI)
• VIA miðstöð - VIA miðstöð: 0.65 mm (DRAM)
• VIA land – VIA land: 0.15 mm (DRAM)
• Lágmarks sporbreidd: 0.1 mm
• Lágmarksrými
  • Raflögn – Raflögn: 0.1 mm
  • Raflögn – VIA: 0.1 mm
  • Raflögn – BGA land: 0.1 mm
  • VIA – BGA land: 0.1 mm
  • Raflögn - BGA viðnám: 0.05 mm

Nettó skipti

Nettóskiptatakmörkun
Hægt er að skipta um suma ytri pinna. Engar skráarstillingar eru nauðsynlegar þar sem DDR færibreytumyndunarverkfærið (gen_tool) gefur upp skiptastillinguna. Hvað varðar smáatriðin um utanaðkomandi pinnasveiflu, vísaðu til „RZ/T2H og RZ/N2H Groups Notendahandbók: Vélbúnaður, 57.4.1 Ytri pinnasveifla“ (R01UH1039EJ****) og DDR færibreytumyndunarverkfærið.

Example of swizzling fyrir RZ/T2H
Tafla 3.1 sýnir tdample of swizzling studd af tilvísunarhönnun PCB skipulagsgögnum fyrir RZ/T2H.

Tafla 3.1 Dæmiample of swizzling fyrir RZ/T2H (1 af 3)

RZ/T2H		LPDDR4		Athugasemd
Pinna nr	Merki nafn	Pinna nr	Merki nafn
K2	DDR_DQA0	F11	DQA11	－
K3	DDR_DQA1	F9	DQA12	－
K1	DDR_DQA2	E11	DQA10	－
K4	DDR_DQA3	E9	DQA13	－
J1	DDR_DQA4	C9	DQA14	－
H2	DDR_DQA5	B9	DQA15	－
H1	DDR_DQA6	C11	DQA9	－
J4	DDR_DQA7	B11	DQA8	－
F2	DDR_DQA8	B4	DQA7	－
E2	DDR_DQA9	C2	DQA1	－
G3	DDR_DQA10	C4	DQA6	－
F3	DDR_DQA11	E2	DQA2	－
E1	DDR_DQA12	F2	DQA3	－
E4	DDR_DQA13	B2	DQA0	－
F4	DDR_DQA14	F4	DQA4	－
G1	DDR_DQA15	E4	DQA5	－
J3	DDR_DMIA0	C10	DMIA1	－
G4	DDR_DMIA1	C3	DMIA0	－
K5	DDR_DQSA_T0	D10	DQSA_T1	－
G5	DDR_DQSA_T1	D3	DQSA_T0	－
J5	DDR_DQSA_C0	E10	DQSA_C1	－
F5	DDR_DQSA_C1	E3	DQSA_C0	－

Example of swizzling fyrir RZ/T2H (2 af 3)

RZ/T2H		LPDDR4		Athugasemd
Pinna nr	Merki nafn	Pinna nr	Merki nafn
U4	DDR_DQB0	U9	DQB12	－
V2	DDR_DQB1	V9	DQB13	－
V1	DDR_DQB2	U11	DQB11	－
V4	DDR_DQB3	Y9	DQB14	－
W2	DDR_DQB4	V11	DQB10	－
Y3	DDR_DQB5	AA11	DQB8	－
Y1	DDR_DQB6	AA9	DQB15	－
W3	DDR_DQB7	Y11	DQB9	－
AA1	DDR_DQB8	V4	DQB5	－
AB2	DDR_DQB9	Y2	DQB1	－
AB4	DDR_DQB10	AA2	DQB0	－
AC4	DDR_DQB11	AA4	DQB7	－
AC1	DDR_DQB12	U2	DQB3	－
AC3	DDR_DQB13	V2	DQB2	－
AB1	DDR_DQB14	Y4	DQB6	－
AA3	DDR_DQB15	U4	DQB4	－
W4	DDR_DMIB0	Y10	DMIB1	－
AB3	DDR_DMIB1	Y3	DMIB0	－
V5	DDR_DQSB_T0	W10	DQSB_T1	－
AA5	DDR_DQSB_T1	W3	DQSB_T0	－
W5	DDR_DQSB_C0	V10	DQSB_C1	－
AB5	DDR_DQSB_C1	V3	DQSB_C0	－

Example of swizzling fyrir RZ/T2H (3 af 3)

RZ/T2H		LPDDR4		Athugasemd
Pinna nr	Merki nafn	Pinna nr	Merki nafn
N1	DDR_CKA_T	J8	CKA_T	Engin endurkortlagning
M1	DDR_CKA_C	J9	CKA_C	Engin endurkortlagning
M6	DDR_CKEA0	J4	CKEA0	Engin endurkortlagning
L6	DDR_CKEA1	J5	CKEA1	Engin endurkortlagning
M4	DDR_CSA0	H4	CSA0	Engin endurkortlagning
M5	DDR_CSA1	H3	CSA1	Engin endurkortlagning
P4	DDR_CAA0	H11	CAA4	－
L2	DDR_CAA1	H2	CAA0	－
N3	DDR_CAA2	H9	CAA2	－
M2	DDR_CAA3	J2	CAA1	－
M3	DDR_CAA4	H10	CAA3	－
N5	DDR_CAA5	J11	CAA5	－
R1	DDR_CKB_T	P8	CKB_T	Engin endurkortlagning
T1	DDR_CKB_C	P9	CKB_C	Engin endurkortlagning
R2	DDR_CKEB0	P4	CKEB0	Engin endurkortlagning
P2	DDR_CKEB1	P5	CKEB1	Engin endurkortlagning
T6	DDR_CSB0	R4	CSB0	Engin endurkortlagning
U6	DDR_CSB1	R3	CSB1	Engin endurkortlagning
P3	DDR_CAB0	R9	CAB2	－
T2	DDR_CAB1	R2	CAB0	－
T4	DDR_CAB2	R10	CAB3	－
U1	DDR_CAB3	R11	CAB4	－
U3	DDR_CAB4	P11	CAB5	－
T5	DDR_CAB5	P2	CAB1	－
P7	DDR_RESET_N	T11	RESET_N	Engin endurkortlagning
R8	DDR_ZN	－	－	Engin endurkortlagning
R7	DDR_DTEST	－	－	Engin endurkortlagning
P8	DDR_ATEST	－	－	Engin endurkortlagning

Algengar leiðbeiningar

Staðsetning íhluta
Mynd 4.1 sýnir forsendur fyrir staðsetningu íhluta, U1 gefur til kynna LSI og M1 gefur til kynna DRAM.

• 2RANK tilfelli: Settu U1 og M1 á L1.

Leiðbeiningar um skipulag IO aflgjafa
IO aflgjafinn (DDR_VDDQ) ætti að myndast á L6 sem flugvél og ætti að vera nógu stór til að ná yfir öll merkjaspor og DRAM. Eins og sýnt er á mynd 4.2, settu eitt VIA fyrir hverja einn eða tvo PAD IO aflgjafa nálægt LSI og settu þétta fyrir hverja fjölda VIA. Notaðu GND PAD nálægt DDR_VDDQ stað VIA fyrir GND með sömu reglu. Til að stytta núverandi afturleið fyrir IO aflgjafann skaltu íhuga að setja þétta með stystu mögulegu rekstri til IO aflgjafa og GND. Staðfestu skipulagið með því að nota PDN greiningu og athugaðu hvort niðurstöðurnar uppfylli forskriftirnar sem lýst er í sannprófunarhandbókinni.

Topology

Hvað varðar smáatriðin um skekkju á milli víra fyrir hvert merki, vísa til „RZ/T2H og RZ/N2H Groups PCB sannprófunarleiðbeiningar fyrir LPDDR4, 4.1.1 Skekkjutakmarkanir“ (R01AN7260EJ****). PCB uppsetning tilvísunarhönnunar er sýnd hér að neðan.

Topology RZ/T2H

• Kerfi RANK: Tvískiptur
• LPDDR4 SDRAM: 64GB
• Marktæki: MT53E2G32D4DE-046 AIT:C (Z42N QDP)
• PCB: 8 laga / One to One / Toppfesting

PCB stillingar
Tafla 5.1 sýnir ráðlagða IO stillingu. Tilvísunarhönnun PCB skipulagsgögn notuð 2Rank fyrir DRAM líkan.

Tafla 5.1 Ráðlagður IO stilling

 

Merki	LSI		DRAM		Dampviðnám	Fjöldi staða
	Stilling bílstjóra	ODT	Stilling bílstjóra	ODT
CLK	60Ω	－	－	60Ω	－	1
				60Ω (Rank0 hlið) OFF (Rank1 hlið)		2
CA	60Ω	－	－	60Ω	－	1
				60Ω (Rank0 hlið) OFF (Rank1 hlið)		2
CS	60Ω	－	－	60Ω	－	1, 2
CKE	FAST	－	－	－	22Ω	1, 2
ENDURSTILLA	FAST	－	－	－	－	1, 2
DQ, DQS (Skrifa)	40Ω	SLÖKKT	SLÖKKT	40Ω	－	1
				40Ω (aðgangshlið) OFF (ekki aðgangshlið)		2
DQ, DQS (Lestu)	SLÖKKT	40Ω	RONPD = 40Ω LSI ODT = 40Ω VOH = VDDQ / 3	SLÖKKT	－	1
				OFF (aðgangshlið) OFF (ekki aðgangshlið)		2

CLK staðfræði
Mynd 5.2 sýnir CLK svæðisfræði. L1 gefur til kynna snefillögin, a0 til a0# gefur til kynna snefillengdina. Óviðeigandi hamviðnám (Zodd) er jöfn Zdiff/2. Klukkan sem fylgir Zodd ætti að vera 40Ω±10%. Hannaðu klukkuna eftir staðfræðinni sem lýst er á þessari mynd.

1. CLK pör ​​ættu að vera jafn löng. → a0=a0#
2. Haltu 0.25 mm eða meira á milli annarra merkjamerkja.
3. Staðfestu skipulagið með því að nota SI uppgerð og athugaðu niðurstöðuna til að uppfylla tímasetningar- og bylgjulögunartakmarkanir í sannprófunarhandbókinni. (Skylda).

CA staðfræði
Mynd 5.3 sýnir CA staðfræði. L1, L3 og L8 gefa til kynna snefillögin, a0 til c2 gefa til kynna snefillengdina. “ " eru VIA. Heimilisfang og skipunarmerki eru einhliða, og viðnám þeirra (Z0) ætti að vera 50Ω±10%. Hönnun heimilisfang og skipunarmerki fylgja staðfræðinni sem lýst er á þessari mynd.

1. Staðfestu skipulagið með því að nota SI uppgerð og athugaðu niðurstöðuna til að uppfylla tímasetningar- og bylgjulögunartakmarkanir í sannprófunarhandbókinni. (skylda)

CTRL staðfræði
Mynd 5.4 sýnir CTRL staðfræði. L1, L3 og L8 gefa til kynna snefillögin, a0 til c3 gefa til kynna snefillengdina. “ " eru VIA. Stýrimerki eru einhliða og viðnám þeirra (Z0) ætti að vera 50Ω±10%. Hönnunarstýringarmerki fylgja landfræðinni sem lýst er á þessari mynd.

1. Staðfestu skipulagið með því að nota SI uppgerð og athugaðu niðurstöðuna til að uppfylla tímasetningar- og bylgjulögunartakmarkanir í sannprófunarhandbókinni. (skylda)

ENDURSTILLA staðfræði
Mynd 5.5 sýnir RESET staðfræði. L1 og L3 gefa til kynna snefillög, a0 til a2 gefa til kynna snefillengd. “ " eru VIA. Endurstillingarmerkið er einhliða og viðnám hans (Z0) ætti að vera 50Ω±10%. Hannaðu raflögnina þannig að staðfræði raflagna sé eins og sýnt er á þessari mynd.

1. Staðfestu skipulagið með því að nota SI uppgerð og athugaðu niðurstöðuna til að uppfylla tímasetningar- og bylgjulögunartakmarkanir í sannprófunarhandbókinni. (skylda)

DQS/DQ staðfræði
Mynd 5.6 og mynd 5.7 sýna DQS/DQ staðfræði. L1, L3 og L8 á myndinni hér að neðan gefa til kynna snefillögin, a0 til b2 gefa til kynna snefillengdina. “ ” eru VIA. Zodd fyrir DQS og DQS# ummerki ætti að vera 40Ω±10%. Z0 fyrir DQ og DM ætti að vera 45Ω±10%. Hannaðu DQS eftir staðfræðinni sem lýst er á þessari mynd.

1. DQS pör ættu að vera jafn löng. → a0=a0#
2. Haltu 0.25 mm eða meira á milli annarra merkjamerkja.
3. Staðfestu skipulagið með því að nota SI uppgerð og athugaðu niðurstöðuna til að uppfylla tímasetningar- og bylgjulögunartakmarkanir í sannprófunarhandbókinni. (skylda)

Markmerki: DDR_DMIA[0:1], DDR_DQA[0:15],DDR_DMIB[0:1],DDR_DQB_[0:15]

Meðhöndlun annarra pinna

Meðhöndlun annarra pinna er sem hér segir.

• DDR_ZN: 120 (±1%) Ω ytri viðnám verður að vera tengdur á milli DDR_ZN og VSS (GND).
• DDR_DTEST, DDR_ATEST: Haltu þessum nælum opnum.

sr.	Dagsetning	Lýsing
		Bls	Samantekt
0.70	26. mars 2024	¾	Fyrsta bráðabirgðaútgáfan gefin út
1.00	30. september 2024	5	1 Lokiðview: Lýsing um tilvísunarhönnun, bætt við.
		8	3.1 Nettóskiptatakmörkun: Lýsing um DDR breytuframleiðsluverkfæri, bætt við.

RZ/T2H og RZ/N2H Groups PCB hönnunarleiðbeiningar fyrir LPDDR4

• Útgáfudagur: Rev.0.70 26. mars 2024 Rev.1.00 30. september 2024
• Gefið út af: Renesas Electronics Corporation

Algengar spurningar

Sp.: Get ég afritað eða afritað þetta skjal?
Svar: Nei, þetta skjal er ekki hægt að endurprenta, afrita eða afrita án fyrirfram skriflegs samþykkis Renesas Electronics.

Sp.: Hvernig get ég fengið frekari upplýsingar um Renesas Electronics vörur?
A: Fyrir frekari fyrirspurnir, vinsamlegast hafðu samband við Renesas Electronics söluskrifstofu.

Skjöl / auðlindir

RENESAS RZ-T Series 32 Bit Arm Based High End MPU örgjörvar [pdf] Handbók eiganda RZ-T Series, RZ-T Series 32 Bit Arm Based High End MPUs Örgjörvar, 32 Bit Arm Based High End MPUs Örgjörvar, High End MPUs Örgjörvar, Örgjörvar

Heimildir

• Notendahandbók